省下巨大的時間與維護成本的秘密：LQFP 多晶片封裝

[NuvotonMarcom]

微處理器應用於工業控制領域，通常有下幾個問題急迫性的需要被解決：
1. 電磁干擾
2. 除錯
3. 生產
4. 佈線
5. 備料採購

新唐最新封裝技術
新唐科技在此提供了一個完整的解決方案，可以一次解決這五大問題，新唐採用最新的封裝技術將微處理器與 DDR 封裝在一個 LQFP 的封裝裡面。 由於將 DDR 封裝在微處理器裡面所以我們可以減少 90% 在外部的 DDR 高速的訊號產生的電磁干擾。如此一來我們減少電磁干擾，加速硬體的設計減少工程師的困擾，加速產品產出速度。

降低 PCB 製作成本
在 PCB 佈局方面，因為將 DDR 內置在 LQFP 封裝中。PCB 佈局工程師不需要考慮密密麻麻的 SDRAM 匯流排。可以輕鬆在四層 PCB 佈局下，完成 PCB 的設計。四層板就可以完成設計，也大幅度降低整個 PCB 製作成本。

更易除錯 增加良率
採用 LQFP 封裝比起同業使用 BGA 封裝，可以大幅減少工程師在除錯時的困擾，很簡單就可量測到所有訊號。就算要更換 IC 也可以很輕鬆完成。也由於採用 LQFP 封裝可以減少生產過程中產生的打件錯誤。並且增加生產的良率。讓產品的生產可以更有效率且品質更好。

內建 DDR
工業控制產品通常是小量多樣。因此產品的 DDR 單次的需求並不特別大，常會遇到 DDR 缺貨無法取得，且價格又常浮動。新唐微處理器內建 DDR，不需再採購 DDR，只需採購微處理器就幫你準備好 DDR。遇到 DDR 缺貨與價錢上漲時，不會有缺貨與價錢的困擾。也不會因為小量造成採購困難。

新唐採用最新封裝技術為客戶解決多樣問題，並且提供更多附加價值。使用產品可以更快速、安全與節省成本。目前新唐支援 LQFP 封裝的產品包含下列幾個系列：NUC980、NUC970、N329 與 N9H 四大系列產品。

新唐微處理器詳細資訊
https://www.nuvoton.com/products/microp ... arm9-mpus/